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疵検出装置 WireInspectorII : 大石測器株式会社
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WireInspectorLine<laser> 表面欠陥検査装置 μDefectInspector 微小表面欠陥検査装置
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疵検出装置 WireInspector Slender■

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疵検出装置 WireInspector Slender

製品の表面疵を加工中非接触にて検出しOK/NGを判定します。φ0.1〜φ0.9の細い径の疵を検出します。[ 浜松市オプトロニクスクラスター創成事業化開発費補助金を受けています ]


疵検出装置 WireInspector Slender

疵検出装置 WireInspector Slender


操作画面

疵検出装置 WireInspector Slender



細径線材・丸棒の表面疵(線状疵、打痕疵)を自動にて検出・判定をします。
対象寸法:φ0.1〜φ0.9


非接触にて検査しますので、製品への影響はありません。
製品の振れがあっても検出が可能です。(加工機による)


検出部は、330度ずつ反転しながら検出します。
円周360度の検出はしています。


小型・軽量にて製作しています。
検出部の大きさ:180L×150W×160H (概略)


検出精度は WireInspectorII と同等です。


NG接点(2点)を持っています。
外部機器への制御(停止など)ができます。


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